LDS加工技術(shù)
當(dāng)前位置：首頁 - 生產(chǎn)和設(shè)備 - LDS加工技術(shù)可在塑膠機構(gòu)件上形成立體回路
工序
注塑成型 -- 鐳雕加工 -- 對鐳雕蝕刻面進行化鍍 -- 回路性能檢測
| 使用頻度較高的材料 | |||||
| PC/ABS | PC | PA-GF50 | Others | PC/ABS-GF | PC-GF |
| 化鍍工藝流程 | ||
| -Cu | Niメッキ | Auメッキplating |
| 6~12um | 2~4um | 0.05~0.1um |
優(yōu)點
①擁有較高的設(shè)計自由度可在機構(gòu)零件上形成回路。
②因鐳雕加工，所以回路設(shè)計變更容易。可將模具改造等帶來的影響降至最低。
③從初始設(shè)計階段即可考慮3D化方案，實現(xiàn)薄型化和小型化。而且可以省掉回路基板的印制和制造工序。
